近日，深交所公告，重庆美利信科技股份有限公司(以下简称“美利信”或“公司”)将于7月20日上会审核。美利信拟申请公开发行不超过5,300万股人民币普通股，募集资金约8.2亿元用于“重庆美利信研发中心建设项目”、“新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目”、“新能源汽车零配件扩产项目”及补充流动资金。

据招股书显示，“重庆美利信研发中心建设项目”属于公司核心技术研发的领域，是公司对核心技术创新、创造的发展与补充。“新能源汽车系统、5G 通信零配件及模具生产线建设项目”和“新能源汽车零配件扩产项目”将购置6,000吨大型压铸机和T7热处理炉等国际领先的压铸生产设备，并建设行业领先的模具制造车间，公司将根据自身所掌握的压铸技术及生产经验，在采购新设备的基础上对生产线进行优化设计，提升自身工艺创新能力及市场竞争力，对产品结构进行丰富和完善，进一步提升公司产品的创新性、创造性和创意性，满足通信领域和汽车领域客户的个性化和多元化需求。此外，公司本次拟以部分募集资金补充流动资金，将增强公司的资金实力，有效支持公司的人才引进、技术创新和市场开拓，为公司的业务创新、创造提供有力支撑。

美利信自成立以来始终致力于铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，近年来公司主营业务发展态势良好，市场地位稳步提高，市场竞争力不断增强。此次募集资金投资项目将围绕公司主营业务开展，增强公司整体技术研发实力，优化公司产品结构，生产附加值较高的5G通信基站结构件和新能源汽车零部件等产品，公司的盈利水平将大幅提高。