研究背景：

当下，智能手机、PC等产品作为上一轮半导体创新周期的核心业务驱动已逐步迈入发展红利尾声，新能源汽车伴随其高速增长态势有望成为半导体行业的新兴增长动力。

与此同时，随着新能源汽车“电动化”和“智能化”的持续演进，带动了汽车芯片含量及价值量的数倍增长。自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴需求将不断驱动汽车芯片产品的需求增量及技术迭代。汽车半导体有望实现量价齐升，引领半导体行业下一黄金十年的发展。

为更好的跟踪全球范围内汽车半导体相关企业、技术、产品的新动态，凯联资本计划以双周报的形式来追踪汽车半导体领域发生的关键事件。

汽车半导体相关核心领域

在此，凯联资本将汽车半导体领域发生的重要事件分类为商业合作、产能动态、产品发布、行业政策、并购重组、融资事件、其他新闻，以进行连续性的追踪。

商业合作

黑芝麻智能与曹操出行达成战略合作，推动高阶智驾商业化运营落地

3月29日，黑芝麻智能与曹操出行签订战略合作协议。双方将基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片，以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案，计划在2025年大规模前装应用。

清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”

近日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

比亚迪与英伟达达成合作 部分车型将搭载DRIVE Orin平台

据了解，比亚迪下一代王朝网和海洋网多款车型中使用英伟达全球性能领先的车规级芯片——DRIVE Orin高性能计算平台。去年3月，比亚迪汽车就已宣布与英伟达就智能驾驶技术方面达成合作。自2023年上半年起，比亚迪将在其部分新能源车型上搭载英伟达DRIVE Hyperion平台，实现车辆智能驾驶和智能泊车。

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原股份宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器 IP CC8400、神经网络处理器 IP VIP9400，以及视频处理器 IP VC8000D。

产能动态

联想将基于NVIDIA DRIVE Thor 研发新一代车载域控制器平台

联想集团将基于新一代NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片（SoC），自主研发最新一代车载域控制器平台。联想集团是第一家采用NVIDIA（英伟达） DRIVE Thor平台的Tier 1公司。未来，基于DRIVE Thor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线，相关产品预计将于2025年初量产。

芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片量产发布

近日，湖北芯擎科技有限公司举行发布会，正式宣布旗下新一代7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。该款芯片搭载安谋科技（中国）有限公司自研“周易”NPU及Arm IP，在高性能算力、AI性能方面具有诸多创新，可支持丰富的智能驾驶功能开发，满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。

融资事件

鸿翼芯完成近亿元Pre-A轮融资

近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。

宇称电子获长城汽车数千万元战略融资

近日，高性能单光子探测集成电路解决方案提供商宇称电子完成数千万元战略融资，投资方为长城汽车旗下长城资本，本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。

复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资

智能出行时代的算力领导者复睿微电子宣布完成数亿元人民币的Pre-A轮战略融资。本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投，芯原股份跟投。融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验，深化复睿微电子全球化布局。

中科意创完成数千万元A+轮融资，聚焦汽车功率半导体领域

近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。

成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A 轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。

行业政策

工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。

征求意见稿指出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

其他新闻

英飞凌上调2023年财务展望，年营收有望超150亿欧元

芯片制造商英飞凌上调了其第二季度和整个2023年的财务展望，理由是其汽车和工业部门的“弹性业务动态”。该集团表示，现在预计2023年的销售额将大大高于此前预测的155亿欧元（168亿美元）。

投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都

2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式在天府新城会议中心举行。本次项目签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元；其中高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构，将与高通汽车产业链上下游协同合作，共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。

士兰微与大基金二期出资21亿元认缴子公司成都士兰新增资本

士兰微3月31日发布公告称，公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司本次新增注册资本159,090.91万元。

车用半导体客户开始砍单杀价

近期车厂开始针对电源管理IC、MOSFET、MCU等芯片砍单，并要求供应商降价。摩根士丹利最新调查披露，车用半导体存在下行风险，车厂近期已开始削减订单，并对车用半导体供应商施加价格压力。供应商也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。

凯联资本长期关注半导体及新能源汽车产业的发展与进步，已投项目有长鑫存储，美芯晟，昂瑞微、阿尔特、经纬恒润、泽景电子等优秀公司。

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