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天禄科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净买入371.24万元；融资余额1.26亿元，创历史新高，较前一日增加3.03%。

融资方面，当日融资买入559.48万元，融资偿还188.23万元，融资净买入371.24万元，连续6日净买入累计1254.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.26亿元。

天禄科技融资融券交易明细（06-27）

天禄科技历史融资融券数据一览

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