【资料图】

高华科技融资融券信息显示，2025年11月28日融资净偿还764.33万元；融资余额1.92亿元，较前一日下降3.82%

融资方面，当日融资买入4086.07万元，融资偿还4850.39万元，融资净偿还764.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.92亿元。

高华科技融资融券交易明细（11-28）

高华科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。