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达实智能融资融券信息显示，2025年7月8日融资净偿还285.68万元；融资余额4.47亿元，较前一日下降0.64%。

融资方面，当日融资买入572.22万元，融资偿还857.9万元，融资净偿还285.68万元。融券方面，融券卖出1300股，融券偿还9000股，融券余量44.16万股，融券余额147.94万元。融资融券余额合计4.48亿元。

达实智能融资融券交易明细（07-08）

达实智能历史融资融券数据一览

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