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高华科技融资融券信息显示，2025年7月21日融资净买入386.3万元；融资余额1.28亿元，较前一日增加3.12%。

融资方面，当日融资买入851.39万元，融资偿还465.09万元，融资净买入386.3万元，连续4日净买入累计1275.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.28亿元。

高华科技融资融券交易明细（07-21）

高华科技历史融资融券数据一览

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