(资料图片仅供参考)

昨日，总投资10亿元的江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目在如皋破土动工。就在3天前，该项目完成交地手续后即一次性办齐“五证”，实现“交地即发证”“拿地即开工”。

江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预计实现年应税销售10亿元，税收4500万元，将为如皋产业结构优化调整加速汇聚科创动能。

该公司是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，是国内半导体材料的头部企业。

记者陈嘉仪