沪硅产业融资融券信息显示，2020年8月14日融资净偿还2553.03万元;融资余额6.33亿元，较前一日下降3.88%。

融资方面，当日融资买入8823.3万元，融资偿还1.14亿元，融资净偿还2553.03万元，连续4日净偿还累计1.06亿元。融券方面，融券卖出88.67万股，融券偿还195.78万股，融券余量1283.57万股，融券余额6.4亿元。融资融券余额合计12.73亿元。

沪硅产业融资融券交易明细(08-14)

沪硅产业历史融资融券数据一览